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本发明公开了一种能够同时对多个基板进行热处理且各基板通过与所述各基板相对应的多个加热器被加热的批处理式热处理装置以及适用于该批处理式热处理装置的加热器。根据本发明的批处理式热处理装置包括：对多个基板（１０）提供热处理空间的腔室（１００）、装...
该专利属于泰拉半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过泰拉半导体株式会社授权不得商用。

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