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本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为１０１０Ω·ｃｍ以下，且５０％压缩时的抗回弹负荷为５Ｎ／ｃｍ２以下...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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