具有导电性的树脂发泡体制造技术

本发明专利技术提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明专利技术的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为１０１０Ω·ｃｍ以下，且５０％压缩时的抗回弹负荷为５Ｎ／ｃｍ２以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为１０１０Ω／□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为０．０１～０．１５ｇ／ｃｍ３。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为９倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及柔软且具有高发泡倍率的导电性的树脂发泡体。更详细而言，本专利技术涉及兼具导电材料和缓冲密封材料的功能的导电性的树脂发泡体。
技术介绍
迄今，在手机等电子设备类中，从防止装置的误操作的观点出发，导电材料为了接地、电磁场屏蔽而使用。另外，迄今，在手机等电子设备类中，缓冲密封材料为了防止电子零件之间的冲撞、防止尘埃侵入而使用。然而，近年来，随着手机等电子设备类的小型化，有搭载在内部的部件件数减少以及电子零件高密度搭载化的倾向。因此，需要兼具导电材料和缓冲密封材料的功能的部件， 而不是像以往那样单独使用导电材料和缓冲密封材料。进而，为了能够填充高密度搭载的电子零件间的微小间隙，需要柔软的导电材料、缓冲密封材料。另外，即使在不要求导电性能的用途中，由于缓冲密封材料无法避免与电子零件的接触，因此变得也需要缓冲密封材料自身防带电、防静电。作为这种导电材料、缓冲密封材料，提出了 将导电材料层叠在发泡体表面而成的材料(参照专利文献1、专利文献2、专利文献幻；在发泡体上卷绕导电性布(参照专利文献4)；内部添加有导电性材料的发泡体(参照专利文献5、专利文献6)。然而，对于将导电材料层叠在发本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种树脂发泡体，其特征在于，体积电阻率为１０１０Ω·ｃｍ以下，且５０％压缩时的抗回弹负荷为５Ｎ／ｃｍ２以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林彻郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP