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本发明的半导体元件的制造方法，其目的在于以高精度分割含有基板的晶片。该半导体元件的制造方法，具有如下工序：激光照射工序，在构成晶片（１）的基板（１０）的内部会聚脉冲激光，将在所述基板（１０）的内部间隔开的多个加工部（１２）沿着分割预定线形成...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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