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一种半导体处理装置包括反应室、装载室、可移动支撑件、驱动机构及控制系统。反应室包括底板。底板包括开口。可移动支撑件经构造以保持工件。驱动机构经构造以使保持于支撑件上的工件朝向底板的开口移动至处理位置。控制系统经构造以当工件支撑件处于运动中时...
该专利属于ＡＳＭ美国公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＡＳＭ美国公司授权不得商用。

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