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制造孔层的方法技术
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文档序号:7128706
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一种在包含至少一个由可被氧化或氮化的材料形成的衬底(101)的结构体(100)中制造孔层的方法,所述方法包括以下步骤:向所述衬底(101)中注入离子(10),以在预定平均深度处形成注入离子集中区(102);热处理经注入的所述衬底,以在所述注...
该专利属于硅绝缘体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过硅绝缘体技术有限公司授权不得商用。
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