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本发明涉及一种用于半导体封装制程中产生激光束辐射轨迹的方法，该方法可于半导体封装制造期间，在半导体封装的铸模部分中自动、准确、及容易产生激光束辐射轨迹。根据本发明，该方法用于一半导体封装制程装置产生激光束辐射轨迹，该装置沿着一螺旋轨道靠多个...
该专利属于韩美半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过韩美半导体株式会社授权不得商用。

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