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本发明提供一种半导体用密封组合物，其可形成薄的树脂层，且可抑制金属成分向多孔的层间绝缘层中扩散，并且配线材料的密接性优异。本发明的半导体用密封组合物是以如下方式而构成：使钠及钾的含量以元素基准计分别为１０重量ｐｐｂ以下的半导体用密封组合物中...
该专利属于三井化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井化学株式会社授权不得商用。

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