温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供用于半导体晶片的暂时粘合剂，其能减少对半导体晶片的损坏、容易分离并能缩短热分解所需的时间，还提供使用所述暂时粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，其用于将半导体晶片暂时粘结在支持基板上以加工半导体晶片...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。