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本发明涉及一种方形扁平无引脚（ｑｕａｄ　ｆｌａｔ　ｎｏ－ｌｅａｄ，以下简称ＱＦＮ）封装芯片（５００）的预上锡方法。在多列ＱＦＮ封装芯片（５００）的至少一焊垫上使用锡膏。加热多列ＱＦＮ封装芯片（５００），在多列ＱＦＮ封装芯片（５００）固定在基...
该专利属于联发软件设计（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发软件设计（深圳）有限公司授权不得商用。

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