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本发明公开了一种切片设备，用以切割单多晶晶块，所述切片设备包括线切割室以及切片设备砂浆循环及过滤系统，所述切片设备砂浆循环及过滤系统包括切片设备砂浆内循环及过滤系统以及切片设备砂浆外循环及过滤系统，所述切片设备中设有用以吸收砂浆中水分的吸水...
该专利属于苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州大学授权不得商用。

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