切片设备制造技术

本发明专利技术公开了一种切片设备，用以切割单多晶晶块，所述切片设备包括线切割室以及切片设备砂浆循环及过滤系统，所述切片设备砂浆循环及过滤系统包括切片设备砂浆内循环及过滤系统以及切片设备砂浆外循环及过滤系统，所述切片设备中设有用以吸收砂浆中水分的吸水装置，所述吸水装置安装于切片设备砂浆循环及过滤系统中。本发明专利技术通过设置吸水装置来吸收砂浆中的水分，保证砂浆的分散性，避免砂浆发生沉淀及抱团等现象，增强砂浆的质量和切割能力，从而减小切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，提高了切片良率，提升切片效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切片设备，尤其涉及一种可有效控制切片质量的切片设备。
技术介绍
现有技术中对单多晶晶块切片的主要方法有两种一是利用结构钢线高速运行带动悬浮在PEG (polyethylene glycol，聚乙二醇)中的金刚砂磨削单多晶晶块实现切片； 二是直接利用表面镶嵌或涂覆有类似金刚砂的高硬度物质的金刚线高速运动磨削单多晶晶块实现切片。目前第一种方法由于其工艺稳定，综合成本具有较明显优势，国内批量生产均采用该切片方法。相比第二种方法，第一种切片工艺需要用到金刚砂和悬浮液(聚乙二醇-PEG200)，众所周知PEG200为亲水性物质，易溶于水，在采用第一种方法切片过程中， PEG200将持续吸收环境中的水气，导致砂浆(PEG200和砂子的混合体)中水分的重量比持续上升，高时达到5%，这将使得砂浆中PEG的悬浮能力及金刚砂在PEG中的分散性变差，金刚砂易发生沉淀及抱团等现象，砂浆的质量和切割能力减弱，从而增加了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，导致切片良率的降低，严重影响了切片效益。目前国内外关于单多晶晶块切片过程中砂浆中水分比例对砂浆质量及砂浆切片能力的影响尚无详细的研究报道，更加没有积极有效的方法能够降低砂浆中水分含量，从而降低砂浆中水分含量对砂浆切割能力的影响，进而减少单多晶晶块切片中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新型结构的切片设备以解决现有技术中的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种可有效控制切片质量的切片设备，减少了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案—种切片设备，用以切割单多晶晶块，所述切片设备包括线切割室以及切片设备砂浆循环及过滤系统，所述切片设备砂浆循环及过滤系统包括切片设备砂浆内循环及过滤系统以及切片设备砂浆外循环及过滤系统，所述切片设备中设有用以吸收砂浆中水分的吸水装置，所述吸水装置安装于切片设备砂浆循环及过滤系统中。优选的，在上述切片设备中，所述吸水装置仅安装在切片设备砂浆内循环及过滤系统中。优选的，在上述切片设备中，所述吸水装置仅安装在切片设备砂浆外循环及过滤系统中。优选的，在上述切片设备中，所述吸水装置包括两个，该两个吸水装置分别安装在切片设备砂浆内循环及过滤系统以及切片设备砂浆外循环及过滤系统中。优选的，在上述切片设备中，所述吸水装置内设有用以吸收砂浆中水分的干燥剂。优选的，在上述切片设备中，所述吸水装置的外围为不锈钢网或铝网，所述干燥剂填充在所述不锈钢网或铝网内。优选的，在上述切片设备中，还包括将吸水装置内的水排出切片设备砂浆循环及过滤系统的排水管。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例的切片设备通过设置吸水装置来吸收砂浆中的水分，保证砂浆的分散性，避免砂浆发生沉淀及抱团等现象，增强砂浆的质量和切割能力，从而减小切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，提高了切片良率，提升切片效益。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术切片设备的结构示意图；图2是本专利技术切片设备的中吸水装置的安装示意图。1、切片设备 2、线切割室 3、切片设备砂浆内循环及过滤系统 4、切片设备砂浆外循环及过滤系统5、吸水装置6、排水管具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。现有技术中对单多晶晶块切片的主要方法有两种一是利用结构钢线高速运行带动悬浮在PEG (polyethylene glycol，聚乙二醇)中的金刚砂磨削单多晶晶块实现切片； 二是直接利用表面镶嵌或涂覆有类似金刚砂的高硬度物质的金刚线高速运动磨削单多晶晶块实现切片。目前第一种方法由于其工艺稳定，综合成本具有较明显优势，国内批量生产均采用该切片方法。相比第二种方法，第一种切片工艺需要用到金刚砂和悬浮液(聚己二醇-PEG200)，众所周知PEG200为亲水性物质，易溶于水，在采用第一种方法切片过程中， PEG200将持续吸收环境中的水气，导致砂浆(PEG200和砂子的混合体)中水分的重量比持续上升，高时达到5%，这将使得砂浆中PEG的悬浮能力及金刚砂在PEG中的分散性变差，金刚砂易发生沉淀及抱团等现象，砂浆的质量和切割能力减弱，从而增加了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，导致切片良率的降低，严重影响了切片效益。本专利技术公开了一种切片设备，该切片设备可有效控制单多晶晶块的切片质量，减少切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例。请参阅图1及图2所示，所述切片设备1用以切割单多晶晶块，所述切片设备1包括线切割室2以及切片设备砂浆循环及过滤系统。所述切片设备砂浆循环及过滤系统包括切片设备砂浆内循环及过滤系统3与切片设备砂浆外循环及过滤系统4。用以切割单多晶晶块的砂浆在线切割室2、切片设备砂浆内循环及过滤系统3以及切片设备砂浆外循环及过滤系统4中循环。请参阅图1所示，所述切片设备1中还设有吸水装置5，所述吸水装置5能够吸收砂浆中的水分。所述吸水装置5安装在切片设备砂浆内循环及过滤系统3以及切片设备砂浆外循环及过滤系统4中。如此设置，通过吸水装置5吸收砂浆中的水分，保证砂浆的分散性，避免砂浆发生沉淀及抱团等现象，增强砂浆的质量和切割能力，从而减小切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，提高了切片良率，提升切片效益。在本专利技术实施方式中，所述吸水装置5包括两个，该两个吸水装置5分别安装在切片设备砂浆内循环及过滤系统3以及切片设备砂浆外循环及过滤系统4中，当然在其他实施方式中，可以根据具体需要，仅仅设置一个吸水装置5，该吸水装置5可以选择性的安装在切片设备砂浆内循环及过滤系统3或者切片设备砂浆外循环及过滤系统4中。所述吸水装置5内设有干燥剂，所述吸水装置5的外围为不锈钢网或铝网，所述干燥剂填充于不锈钢网或铝网内。如此设置，通过在干燥剂的外围设置不锈钢网或铝网，可以防止其他物质与干燥剂接触，保证干燥剂的干燥效果。所述吸水装置5通过干燥剂吸收砂浆中的水分。该干燥剂不和悬浮液发生反应而影响砂浆的质量，通常根据实际环境湿度每 1-5刀更换吸水装置5中干燥剂部分。所述吸水装置5通过排水管6将吸水装置5内的水排出切片设备砂浆内循环及过滤系统3和切片设备砂浆外循环及过滤系统4。所述切片设备1的切片工艺方法如下(一 )、对多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面等工艺制成成品多晶块；对于单晶棒进行截断、检测、边皮截除、截断、倒角、磨面等工艺制成成品单晶晶块；( 二)、将成品晶块及辅料如玻璃板放在铺有软胶皮垫装有适量水的超声波槽内清洗；(三)、将特定设计准备好的晶托铝板，尤其是其粘胶面清洗干净并涂上特制胶水，将洗净干燥特制的玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种切片设备（１），用以切割单多晶晶块，所述切片设备（１）包括线切割室（２）以及切片设备砂浆循环及过滤系统，所述切片设备砂浆循环及过滤系统包括切片设备砂浆内循环及过滤系统（３）以及切片设备砂浆外循环及过滤系统（４），其特征在于：所述切片设备中设有用以吸收砂浆中水分的吸水装置（５），所述吸水装置（５）安装于切片设备砂浆循环及过滤系统中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴玺，赵超，徐晓杰，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：32