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本实用新型涉及集成电路封装设备中的加热装置，具体涉及一种用于封装设备的加热控制装置。本加热控制装置包括测温部件，测温部件的输出端与温控模块的输入端相连，温控模块的输出端与继电器相连，继电器控制端的供电回路中设有加热部件。本实用新型中的加热装...
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