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本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜及其用途。本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜要设置于要倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面上，所述膜包含树脂和导热性填料，其中导热性填料的含量为所述膜的至少50体积％，以及...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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