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本发明涉及包括无源组件电容器的半导体器件及制造方法。一种半导体器件,包括具有正面和背面的晶圆。晶圆由具有与晶圆正面共面的电连接正面和与晶圆背面共面的背面的至少一个集成电路芯片形成。包括至少一个导电板和介电板的无源组件与集成电路芯片相邻布置。...该专利属于ST微电子(格勒诺布尔2)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ST微电子(格勒诺布尔2)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及包括无源组件电容器的半导体器件及制造方法。一种半导体器件,包括具有正面和背面的晶圆。晶圆由具有与晶圆正面共面的电连接正面和与晶圆背面共面的背面的至少一个集成电路芯片形成。包括至少一个导电板和介电板的无源组件与集成电路芯片相邻布置。...