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本发明涉及一种与CMOS电路纵向集成的MEMS硅麦克风及其制备方法，其包括背极板硅基及振膜硅基；背极板硅基上设有CMOS电路，背极板硅基对应设置CMOS电路的表面上淀积有电绝缘层，电绝缘层上设有金属键合层，金属键合层与CMOS电路的连接端电...
该专利属于华景传感科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华景传感科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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