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一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及散热结构。基板具有外侧面。芯片设于基板上。散热结构设于基板上且包括连续侧部，连续侧部环绕容置空间且具有凹陷外侧面，芯片位于容置空间内，连续侧部的凹陷外侧面与基板的外侧面间隔一距离。...
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