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本发明的一实施例的固体摄像装置的制造方法，具有：在半导体基板的主表面上形成透明树脂层的步骤；采用在相互隔开的位置上具有第一透过区域和光透过率比该区域高的第二透过区域的光栅掩膜地对所述透明树脂层进行曝光的步骤；在相互隔开的位置上形成第一树脂图...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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