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基板结构及适用于该结构的导热绝缘胶底材结构制造技术
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文档序号:7044170
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本实用新型提供一种基板结构,包括一绝缘层,具有一第一侧与一第二侧;一导电层,位于该绝缘层的第一侧,该导电层可形成电路;以及一散热层,位于该绝缘层的第二侧;其中,该绝缘层第一侧或第二侧的表面形成有一粘合层,用以将该导电层或该散热层粘合至该绝缘...
该专利属于德豫科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德豫科技股份有限公司授权不得商用。
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