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本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺，该工艺包括如下步骤：常温高压清水清洗、超音波清洗、常温低压清水清洗、微蚀刻液清洗、常温低压清水清洗、稀硫酸清洗、常温低压清水清洗、常温高压自然风吹干与烘烤等步骤，本发明的工艺在保证盲孔清洁效果...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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