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本发明公开一种电子装置的机壳，其包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体具有一组装面、一第一嵌合结构以及一第二嵌合结构，其中第一嵌合结构与第二嵌合结构以不同的高度排列于组装面上。第二壳体具有一第三嵌合结构，且第三嵌合结构以内嵌成型技术嵌入于第...
该专利属于宏碁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏碁股份有限公司授权不得商用。

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