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用于晶片级照相机模块的强化结构制造技术
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下载用于晶片级照相机模块的强化结构的技术资料
文档序号:7019171
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本发明涉及一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构,一种实例的强化结构包括顶部片状件和侧部片状件。该顶部片状件待安置于该照相机模块的顶面之上且包括用于允许光穿过以到达该照相机模块的第一开口。该侧部片状件耦接至该顶部片状件以将该强化结构紧固至印...
该专利属于美商豪威科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美商豪威科技股份有限公司授权不得商用。
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