本发明专利技术涉及一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，一种实例的强化结构包括顶部片状件和侧部片状件。该顶部片状件待安置于该照相机模块的顶面之上且包括用于允许光穿过以到达该照相机模块的第一开口。该侧部片状件耦接至该顶部片状件以将该强化结构紧固至印刷电路板(PCB)。还包括位于侧部片状件中的第二开口，以允许经由该第二开口施配黏着剂以将该强化结构黏附至该照相机模块。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术大体上涉及晶片级照相机模块，且明确言之但非排他地，涉及晶片级照相机模块的强化。
技术介绍
数字照相机广泛地用在各种应用中。近来，数字照相机尺寸变小以装配于新兴应用中，新兴应用诸如行动电话、安全及汽车照相机、医学器件等。数字照相机包括用以形成影像的透镜及用以俘获所形成影像并将其转换成电信号的影像传感器。用于许多应用的照相机模块需要具有低制造成本及较小之水平及垂直占据面积。 此等照相机模块可使用晶片级技术来制造并组装以产生晶片级照相机模块。光学组件中有许多(若非所有)组件上在硅、玻璃或塑料晶片上制造的。可将光学晶片与影像传感器晶片(例如，互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器晶片)安装到一起，且将所得晶片堆栈切割成个别照相机模块。所完成之照相机(包括光学器件)可使用可用半导体技术来在晶片级上制造并封装。晶片级照相机模块通常包括传感器封装，该封装中具有一影像传感器(例如， CMOS影像传感器)。透镜立方体安置于该传感器封装的顶部上，该透镜立方体将透镜或透镜组合固持于该立方体中。另一方面，整合式外壳可固持一或多个透镜且亦可固持影像传感器。附图说明图1为具有透镜立方体及传感器封装的晶片级照相机模块的立体图。图2为用于EMI保护的现有技术金属外罩的立体图。图3为安装至照相机模块的现有技术金属外罩的截面侧视图。图4为根据本专利技术之一实施例的强化结构的透视图。图5为根据本专利技术之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上的强化结构的透视图。图6为根据本专利技术之一实施例的胶接至照相机模块的强化结构的截面侧视图。图7为根据本专利技术之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上且安装至印刷电路板(PCB)的强化结构的透视图。图8为根据本专利技术之一实施例的具有短侧部片状件的强化结构的透视图。图9为根据本专利技术之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上的具有短侧部片状件的强化结构的透视图。图10为根据本专利技术之一实施例的安置于晶片级照相机模块之上且安装至PCB的具有短侧部片状件的强化结构的透视图。图11为说明根据本专利技术之一实施例的将强化结构安装于照相机模块之上的程序的流程图。图12为根据本专利技术之一实施例的用于将强化结构安装至照相机模块的装置之截面图。具体实施例方式以下将描述用于强化晶片级照相机模块的系统及方法的实施例。在以下描述中， 陈述众多具体细节以提供对该等实施例的透彻理解。然而，熟习相关技术者将认识到，本文中所描述的技术可在无该等具体细节中之一或多者的情况下加以实践或以其它方法、组件、材料等来加以实践。在其它情况下，不详细展示或描述熟知结构、材料或操作以避免混淆某些态样。遍及本说明书对「一实施例」之参考意谓结合该实施例所描述之特定特征、结构或特性包括于本专利技术的至少一个实施例中。因此，在本说明书全文各处之词组「在一实施例中」的出现未必均指同一实施例。此外，可在一或多个实施例中以任何合适方式组合特定特征、结构或特性。图1为具有透镜立方体104及传感器封装102的晶片级照相机模块100的透视图。 透镜立方体104在图1中展示为安置于传感器封装102的顶部上。在一实例中，传感器封装102的厚度107可小于透镜立方体104的厚度105，且传感器封装102的横截面103可大于透镜立方体104的横截面101，如图1中所示。在另一实施例中，传感器封装102及透镜立方体104的横截面可基本相同。此外，其它大小及形状组合为可能的。在一些情况下， 在无额外强化之情况下，照相机模块100易受由冲击、撞击、剪力及其类似者造成的机械应力。举例而言，撞击可造成照相机模块100散裂，或照相机模块内部的组件(诸如，透镜及影像传感器(未图标))变得错位。图2为用于EMI保护的现有技术金属外罩的透视图。如图2中所展示，照相机模块100被外罩200围封以保护照相机模块100免遭电磁干扰(EMI)。为提供免遭EMI的保护，外罩200由金属制成，且除了用于使光穿过之开口之外，外罩200无开口，使得无电磁场可穿透该外罩。外罩200具有顶部片状件202及四个侧壁204。侧壁204无开口。顶部片状件202 具有中央开口 206以允许光进入照相机模块100。虽然外罩200可充分地保护照相机模块 100免遭EMI，但外罩200可能不适当且不充分地提供照相机模块100的恰当结构强化，这是因为外罩及照相机模块并不稳固地结合，如下文将更详细描述。图3为安装至照相机模块100的现有技术金属外罩200的截面侧视图。如图3中所展示，外罩200遮盖照相机模块100，主要用于EMI防护。外罩200藉由以下操作而安装至照相机模块(1)将胶水302施配于透镜立方体104的顶面上，(2)藉由表面对表面配合而将外罩200安置于照相机模块100之上，及(3)使胶水302固化。藉由此现有技术工艺， 未能使外罩200与透镜立方体104及传感器封装102之间的空间304适当地且充分地填以胶水。因此，外罩200与照相机模块100并不稳固地结合。甚至更糟的是，透镜立方体104的顶部上的胶水302可能具有变化的厚度，从而造成外罩200的底缘与基座(诸如，印刷电路板(PCB))之间的空间的变化。因此，外罩200可能并不适当且稳固地固定至PCB。因此，本专利技术的实施例包括用于增加晶片级照相机模块的结构完整性的强化结构。在一些实施例中，利用一强化结构，该强化结构在侧部片状件中包括开口以允许经由该开口施配黏着剂以将该强化结构黏附至照相机模块的侧部上。在另一实施例中，将该强化结构胶接至该照相机模块，其中照相机模块的顶面上无任何胶水，以减少强化结构的底部与PCB之间的间隔的变化，如上文所论述。在其它实施例中，在强化结构中包括短侧部片状件，这些短侧部片状件构造成与透镜立方体相符以提供对透镜立方体的直接结构支撑。在下文中更详细地描述此等及其它实施例。图4为根据本专利技术之一实施例的强化结构400的透视图。强化结构400的所说明实例具有四边形顶部片状件402 (亦即，四个侧部)，用以保护及强化照相机模块(例如，照相机模块100)。在一实施例中，顶部片状件402为矩形顶部片状件。如图4所示，顶部片状件402具有中央开口 404，用以允许入射光穿过以到达照相机模块100(图1中所展示)。顶部片状件402可具有其它开口，诸如开口 406，该等开口可充当用于强化结构400与照相机模块100的组装及/或用于在将照相机模块安装至PCB时对照相机模块定向的定向标记。如图所示，强化结构400进一步包括四个侧部片状件408，其中每一侧部片状件 408附连至顶部片状件402的各别侧部。在一实施例中，每一侧部片状件408自顶部片状件402基本垂直地延伸。侧部片状件408用于保护及强化照相机模块(例如，照相机模块 100)及用于将强化结构400紧固至PCB。在一实例中，侧部片状件408包括用于将侧部片状件408焊接至PCB的支脚412。在所说明实施例中，邻近侧部片状件408在强化结构400 的每一侧缘413处间隔开，使得侧部片状件408连接至顶部片状件402且并不彼此连接。每一侧部片状件408进一步说明为包括开口 410，开口 410构造成允许经由该开口施配黏着剂以将强化结构400黏附至照相机模块100。根据本文中之教示，虽然图4将每一侧部片状件408说明为包本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，所述强化结构包括：顶部片状件，其待安置于所述照相机模块的顶面之上，其中所述顶部片状件包括用于允许光穿过以到达所述照相机模块的第一开口；侧部片状件，其附连至所述顶部片状件以将所述强化结构紧固至印刷电路板（ＰＣＢ）；及所述侧部片状件中的第二开口，所述第二开口构造成允许经由第二开口施配黏着剂以将所述强化结构黏附至所述照相机模块。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林蔚峰，何文仁，李基魁，蔡陈纬，
申请(专利权)人：美商豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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