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本实用新型公开了一种高压交流LED晶片模块，包括衬底，形成于衬底正面的半导体层，所述半导体层包括依次形成于衬底正面的缓冲层、N型半导体层、发光层以及P型半导体层，其特征在于，所述半导体层形成有隔离区，所述半导体层由隔离区隔开形成多颗LED晶...
该专利属于广东银雨芯片半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东银雨芯片半导体有限公司授权不得商用。

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