下载一种高压交流LED晶片模块的技术资料

文档序号:7017464

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本实用新型公开了一种高压交流LED晶片模块,包括衬底,形成于衬底正面的半导体层,所述半导体层包括依次形成于衬底正面的缓冲层、N型半导体层、发光层以及P型半导体层,其特征在于,所述半导体层形成有隔离区,所述半导体层由隔离区隔开形成多颗LED晶...
该专利属于广东银雨芯片半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东银雨芯片半导体有限公司授权不得商用。

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