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本实用新型提供了一种照明用LED光模组和LED芯片。LED晶片(1)设置在热扩散板(3)上，热扩散板(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料，厚度大于0.4mm，面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上，其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压...
该专利属于秦彪所有，仅供学习研究参考，未经过秦彪授权不得商用。

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