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本发明提供一种老化测试装置，包括：测试腔，用于为被测半导体器件提供特定的测试环境；测试载板，用于放置被测半导体器件并与被测半导体器件实现电性连接，所述测试载板上具有与所述被测半导体器件上的管脚相对应的焊接点，所述测试载板的一侧具有金属接口；...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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