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本发明公开了一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统，其中方法包括：在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置；在确定出的位置钻孔；通过测量钻孔的深度确定该位置绝缘层的厚度；根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚...
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