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本发明提供了一种形成栅极结构侧墙的方法,包括步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有栅极结构;形成覆盖栅极结构和半导体衬底的氧化物层;向所述氧化物层中掺杂氮离子;形成覆盖所述氧化物层的侧墙层;刻蚀所述侧墙层,刻蚀停止在栅极结构顶部和半导...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种形成栅极结构侧墙的方法,包括步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有栅极结构;形成覆盖栅极结构和半导体衬底的氧化物层;向所述氧化物层中掺杂氮离子;形成覆盖所述氧化物层的侧墙层;刻蚀所述侧墙层,刻蚀停止在栅极结构顶部和半导...