下载在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法的技术资料

文档序号:6973022

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本发明涉及一种在手机上使用非接触射频技术的方法,尤其是一种在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法。其通过把SIM卡的芯片部分取下来,然后把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起,做成SIM卡的大小、形状,安装在手...
该专利属于李策所有,仅供学习研究参考,未经过李策授权不得商用。

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