【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在手机上使用非接触射频技术的方法，尤其是一种在手机的SIM 卡卡槽处使用非接触射频技术的方法。
技术介绍
随着手机的普及，手机在我们生活中的作用越来越大；我们常常希望在我们生活中常用的技术可以借助手机来实现，如非接触射频技术。现在市场上把非接触射频技术结合到手机上成功的有中国移动，其通过更换手机的SIM卡来实现；这种方法需要用户更换原来的SIM卡，这样会给用户造成一定的不便，而且会产生较高的成本。目前市场上还没有一种利用SIM卡但不更换SIM卡，可以实现非接触射频技术和手机结合的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在手机的SIM卡卡槽处，使用非接触射频技术的方法。本专利技术在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法是这样实现的一种在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法，其通过把SIM卡的芯片部分取下来，然后把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起，做成SIM卡的大小、形状，安装在手机的SIM卡卡槽处来实现。所述把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起可以通过卡托来实现；所述卡托的大小...
【技术保护点】
１．一种在手机的ＳＩＭ卡卡槽处使用非接触射频技术的方法，其特征在于：所述方法通过把ＳＩＭ卡的芯片部分取下来，然后把ＳＩＭ卡的芯片部分和非接触射频ＩＣ卡的天线、芯片固定在一起，做成ＳＩＭ卡的大小、形状，安装在手机的ＳＩＭ卡卡槽处来实现；所述把ＳＩＭ卡的芯片部分和非接触射频ＩＣ卡的天线、芯片固定在一起可以通过卡托来实现；所述卡托的大小、形状和ＳＩＭ卡的大小、形状一样，可以放入手机上ＳＩＭ卡的卡槽处。
【技术特征摘要】
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