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本发明公开了一种制作电路板的方法、所制得的电路板结构与封装结构。首先，提供第一基板与第二基板。第一基板包括贴合有离型膜的载板。第二基板包括覆盖有防焊层的铜箔。其次，图案化防焊层。然后，将离型膜与图案化防焊层压合，使得第一基板贴合至第二基板。...
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