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一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有芯片安装区域及包封区域；包封区域呈圆形，位于载带的背面的中央，包封区域的中央镂空，芯片安装区域呈矩形，镶嵌于包封区域的中央镂空位置中，芯片安装区域用于安装多个控制芯片及智能卡接口...
该专利属于上海伊诺尔信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海伊诺尔信息技术有限公司授权不得商用。

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