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本发明提供一种叠层电路基板、粘结片及它们的制造方法，该叠层电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板包括形成在该第一布线基板上的第一焊盘；第二布线基板，该第二布线基板包括形成在该第二布线基板上的第二焊盘；以及粘结层，该粘结层置于所述第一布线...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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