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本发明公开了一种具有层状结构的电子封装复合材料的制备方法，包括如下步骤：第一步，对阴极板、阳极板进行预处理；第二步，在电镀设备内设置水平两个阳极板和一个阴极板，阴极板设置在两个阳极板之间；第三步，在电镀设备内加入镀液，采用交替使用金刚石/金...
该专利属于郑州大学所有，仅供学习研究参考，未经过郑州大学授权不得商用。

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