【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种具有层状结构的电子封装复合材料的制备方法，其特征是：包括如下步骤：第一步，对阴极板、阳极板进行预处理；第二步，在电镀设备内设置水平两个阳极板和一个阴极板，阴极板设置在两个阳极板之间；第三步，在电镀设备内加入镀液，采用交替使用金刚石／金属复合电镀和普通金属电镀的方法在所述阴极板上进行电镀，通过翻转阴极板获得金刚石／金属层与金属层交替排列的电子封装复合材料。
【技术特征摘要】
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