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本发明提供一种用于制造半导体元件的方法和通过这种方法得到的元件。在方法包括下述步骤：将导电薄膜（14）固定在支承板（10）上；在使用粘贴层（16）的情况下将半导体芯片（18、20）粘贴到导电薄膜（14）上，其中，半导体芯片（18、20）的具...该专利属于M.布鲁德;F.哈亚格;U.肖滋所有，仅供学习研究参考，未经过M.布鲁德;F.哈亚格;U.肖滋授权不得商用。
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本发明提供一种用于制造半导体元件的方法和通过这种方法得到的元件。在方法包括下述步骤：将导电薄膜（14）固定在支承板（10）上；在使用粘贴层（16）的情况下将半导体芯片（18、20）粘贴到导电薄膜（14）上，其中，半导体芯片（18、20）的具...