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文档序号:6891402
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本发明的半导体集成电路上搭载多个具有梳状电容(10)的模拟宏,梳状电容(10)具有梳状电极(11)及电极(12),电极(11)的梳齿部(13)与电极(12)的梳齿部(14)相咬合而形成,结果使得电极(11)的梳齿部(13)与电极(12)的梳...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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