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一种铜质工件切削加工后去除粉粒形切屑的装置。涉及对电工领域接线柱加工专机的改进。在成品出料的“途中”，去除其上“吸附、粘附”的细小铜屑。包括用于承接加工后铜质工件的由绝缘材料制成的接料斗，接料斗具有倾斜的底面，底面上由上至下设有导电片，导电...
该专利属于扬州市万泰电器厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州市万泰电器厂有限公司授权不得商用。

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