温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种高散热LED非金属基板与高散热LED元件及其制法，其制法主要于非金属板体的粘晶区预先成型至少一道贯穿孔，配合电镀铜层步骤，于非金属板体外表面包覆一电镀铜层，并同时于各至少一贯穿孔内形成实心导热铜柱，再以蚀刻技术将金属层图案化，...
该专利属于陈一璋所有，仅供学习研究参考，未经过陈一璋授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。