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一种半导体晶片的裂片方法。涉及半导体晶片裂片方法。在裂片后能轻松、快捷地将不良品剔除。晶片正面具有相互交叉的分裂槽，使晶片上形成若干相互连接的芯片，其中不良芯片通过检测后，标记上色点，按以下步骤将晶片分裂：1)配制粘连液；2)在膜一上均匀涂...
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