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本发明关于一种用于半导体工艺的机台，其包括一承载本体、数个支撑物、一压合本体、数个弹性板及数个连接柱。该承载本体用以承载一基板条。这些支撑物位于该承载本体上，且分别设置于对应一封装件的数个封胶体的二侧的位置。该压合本体位于该承载本体上方。这...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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