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一种发光二极管封装结构，包括：一绝缘基板，具有第一表面以及相对于第一表面之第二表面，一凹槽，位于该绝缘基板之第一表面，二电极层由该凹槽底部两端延伸至绝缘基板之第二表面，一发光二极管芯片位于该凹槽并且与该二电极电性连接，该凹槽底部设有与二电极...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。