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一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片组件、封胶、金属焊线、导电部、介电层及图案化导电层。芯片组件包括相对配置的第一接垫及第二接垫。封胶包覆芯片组件及金属焊线并具有封胶表面。封胶表面露出金属焊线的一部分并露出第一接垫。导电部形成...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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