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一种双镶嵌结构的形成方法，提供衬底，所述衬底上形成有介质层，对所述介质层进行刻蚀，形成露出衬底表面的通孔；对位于通孔间的介质层进行刻蚀，以形成沟槽，所述沟槽用于连接相邻的通孔；对所述通孔间的介质层进行修复刻蚀，使其具有光滑的表面，所述刻蚀气...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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