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本发明涉及半导体器件及其制造方法。一种半导体器件具有被安装到衬底内部的管芯附着区的倒装芯片型或PoP半导体管芯。该衬底具有在管芯附着区周围的接触焊盘区和在管芯附着区与接触焊盘区之间的流动控制区。第一沟渠形成在流动控制区内的衬底的表面中。第一...该专利属于新科金朋有限公司;星科金朋（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新科金朋有限公司;星科金朋（上海）有限公司授权不得商用。