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本实用新型提供了一种硅衬底LED的非球面封装结构，涉及在硅上外延制造的大功率LED灯，用于降低灯具系统的热阻，提高其导热率，改善LED灯具的性能。该技术方案包括垂直结构的LED芯片、电极引线以及热沉，芯片固定在热沉上，热沉包括第一电极层、作...
该专利属于江西省晶和照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省晶和照明有限公司授权不得商用。

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