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本实用新型公开了一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：包括支架，在所述的支架上通过导电胶粘接有至少一个半导体发光二极管封装件和至少一个驱动或控制电路器件，在所述的半导体发光二极管封装件与驱动或控制电路器件之间连接...
该专利属于袁毅所有，仅供学习研究参考，未经过袁毅授权不得商用。

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