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一种制造集成电路系统的方法，包含：提供具有晶体管与金属化层的基板；形成与所述基板的所述金属化层直接接触的金属垫；形成与所述金属垫直接接触以及覆盖所述基板的钝化层；在所述钝化层上方，形成与所述金属垫直接接触的路由追踪，并且所述路由追踪实质大于...该专利属于星科金朋有限公司;星科金朋(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋有限公司;星科金朋(上海)有限公司授权不得商用。