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本发明公开了一种白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，包括以下步骤：先将硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按比例配制成荧光胶，然后将芯片扩晶，使各芯片之间的间距与模具相邻框架之间的间距a匹配，接着将模具一一对应扣放在芯片上，将配制好的荧光胶分别涂敷...
该专利属于中外合资江苏稳润光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中外合资江苏稳润光电有限公司授权不得商用。

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