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发光二极管封装体及其封装方法技术
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文档序号:6796349
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一种发光二极管封装体包括:一个发光二极管芯片,其具有一个电极侧表面和至少两个安装于所述电极侧表面上的电极;一个电极侧绝缘层,其形成于所述发光二极管芯片的电极侧表面上且形成有多个对应于所述多个电极的通孔;形成于所述电极侧绝缘层的每个通孔内的高...
该专利属于沈育浓所有,仅供学习研究参考,未经过沈育浓授权不得商用。
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